电子器件热流密度往往会分布不均匀，相变冷板依靠传统的强化传热方法不能有效解决问题，将超薄热管、超薄均温板等高导热构件与相变冷板一体化设计制造，可以将热量均匀分散至整个冷板上，使相变材料利用率最大化，在有限的空间和重量的情况下，显著提升冷板的温度均匀性，单板温度梯度在5°℃以内。